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2018年新型iPhone A12 SoCは性能が20%向上し、消費電力が50%下がる?

2018年04月24日| iPhoneUtility

台湾メディアDigiTimesからの報道によれば、2018年新型iPhoneに搭載されるA12 SoC(プロセッサ)は、TSMC社が7nmプロセスで製造して全体的に性能が20%向上し、消費電力が50%も下がるそうです。

TSMC社の7nmプロセスの魅力

A12 SoC

A12 SoC

10nmのFinFETプロセスと比較して、TSMCの7nm FinFETプロセスは、1.6倍のロジック密度、20%の高速化、40%~50%の消費電力削減を実現します。または、10nmから7nmへの進化によってA12 SoCは、更に小型化になり2018年新型iPhoneのスペースを節約することもできます。

2018年新型iPhoneの定番リリース時期はTSMCの7nmプロセスの量産を示唆

実際、昨年にTSMC社は今年の第1四半期に7nm FinFETプロセスを投入すると述べましたが、今になってもその予兆もないようです。AppleからのA12 SoCの製造受注は昨年に明かされましたが、今年1月にTSMC社は「4-6月の間に7nm FinFETプロセスの量産を始まる」と発表しました。これは、2018年新型iPhoneに搭載されるA12 SoCのことを指していると考えられます。

TSMC社の7nmプロセスは、スマホのSoC、CPU、ホストチップ、AIチップなど50社以上の顧客から既に注文を受けていると言われています。 Apple AシリーズSoCとHuawei Kirin SoCは、TSMC社の新技術を引き続き使用することが確認されました。次世代のクアルコムSnapdragonもTSMCに復帰するとの噂があります。TSMC社の予想では、今年第1四半期は7nmのテープアウト(英: Tape-out)、第2四半期は注文チップを量産し、第4四半期は生産ピークに入ります。

情報元:expreview

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